产品中心

用于硅片切割时的清洗剂，具有优异的润滑、润湿、冷却性能，使用过程中能快速润湿晶圆表面，高效排出硅粉颗粒物，提高切割效能，移除切割杂质，降低芯片切割损伤。该款新型清洗剂，对硅片本身没有任何腐蚀，对环境没有危害。
可应用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工，能有效提高产品切割产能。